2022 中国封测厂 TOP50（数据更新）

近期，芯榜vs半导体行业联盟，在帮助一家国际半导体软件供应商，寻求封测厂合作伙伴。正搜集国内封装测试供应链的产业数据，我们整理了大概50家封装测试厂2021年营收、客户信息，分享给大家。

今天部分数据做了修正，供大家参考：

欢迎希望加入封测厂TOP50、TOP100榜单的公司联系加入。

如有错漏欢迎联系：[e-mail]

另芯榜做了一份2022年封测厂半导体产业链地图，文末附高清PDF免费下载：

封装过程：

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

封装形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

整理资料所需，我们做了一份2022中国大陆封测厂分布地图供大家免费下载，文件为高清版本，可以自行打印，后续持续更新。

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2022中国大陆封测厂地图（64M）下载

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